每日短讯：天和防务：子公司生产的低膨胀介质胶膜可用于半导体封装领域

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人民财讯5月28日电，天和防务(300397)在互动平台表示，公司子公司天和嘉膜生产的低膨胀介质胶膜可用于半导体封装领域。