ST福能：公司子公司北京华懋主要从事精密模切业务，可应用于半导体相关材料-每日快报

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同花顺（300033）金融研究中心01月06日讯，有投资者向ST福能（300173）提问， 公司有哪些产品可以应用于半导体领域？

公司回答表示，您好，公司子公司北京华懋主要从事精密模切业务，可应用于半导体相关材料，目前不涉及半导体产品的研发和生产。感谢您的关注！