(相关资料图)
天和磁材融资融券信息显示,2025年12月18日融资净买入35.01万元;融资余额1.83亿元,较前一日增加0.19%。
融资方面,当日融资买入408.35万元,融资偿还373.34万元,融资净买入35.01万元。融券方面,融券卖出600股,融券偿还400股,融券余量1万股,融券余额40.27万元。融资融券余额合计1.84亿元。
天和磁材融资融券交易明细(12-18)
天和磁材历史融资融券数据一览
免责声明:本文基于AI生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。
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天和磁材融资融券信息显示,2025年12月18日融资净买入35.01万元;融资余额1.83亿元,较前一日增加0.19%。
融资方面,当日融资买入408.35万元,融资偿还373.34万元,融资净买入35.01万元。融券方面,融券卖出600股,融券偿还400股,融券余量1万股,融券余额40.27万元。融资融券余额合计1.84亿元。
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